Aperçu des produits

Lead-Free Solder Wires

Souder fils sans plomb

lead free solder wires Un humectage plus rapide, une qualité parfaitement homogène et des procédés spéciaux ont fait d’Almit le fournisseur leader des fils de soudure destinés aux soudages manuels ou avec robots. Seul l’emploi des matériaux les meilleurs et les plus purs assure la qualité homogène de chaque rouleau du début à la fin. Le flux décapant contient un agent humectant hautement efficace à base de résine naturelle dont la totalité de la teneur naturelle en eau a été retirée par un procédé spécial. Cette intervention réduit le risque d’éclaboussures émanant d’agents en étain et de flux décapants, un phénomène contraignant qui entraîne des ponts de court-circuit et une qualité moindre du produit fini. Ce flux décapant exceptionnel permet un soudage efficace et sans failles, même de raccordements de composants oxydés. Les composants actifs de ce flux décapant breveté éliminent plus rapidement et plus efficacement que d’autres flux de ce type les dépôts oxydés et assurent une humectation extrêmement rapide des raccords. La résistance prouvée des produits Almit garantit la grande qualité de ses fils et barres de soudure. Moins de fil à souder est utilisé, la productivité est augmentée et les chutes sont réduites. Résultat de ces choix : une hausse de la productivité et une baisse des coûts.

Pâte à braser sans plomb

lead free solder pastes Les pâtes à souder Almit sans plomb se distinguent par une haute qualité constante et des propriétés parfaites d’humidification. Le flux décapant contient un agent humectant hautement efficace à base de résine naturelle dont la totalité de la teneur naturelle en eau a été retirée par un procédé spécial. Cette intervention réduit le risque d’éclaboussures émanant d’agents en étain et de flux décapants, un phénomène contraignant qui entraîne des ponts de court-circuit et une qualité moindre du produit fini. Ce flux décapant exceptionnel permet un soudage efficace et sans failles, même de raccordements de composants oxydés. Les composants actifs de ce flux décapant breveté éliminent plus rapidement et plus efficacement que d’autres flux de ce type les dépôts oxydés et assurent une humectation extrêmement rapide des raccords. La résistance prouvée des produits Almit garantit la grande qualité de ses fils et barres de soudure. Moins de fil à souder est utilisé, la productivité est augmentée et les chutes sont réduites. Résultat de ces choix : une hausse de la productivité et une baisse des coûts.

Fil de soudure au plomb

leaded solder wiresUn humectage plus rapide, une qualité parfaitement homogène et des procédés spéciaux ont fait d’Almit le fournisseur leader des fils de soudure destinés aux soudages manuels ou avec robots. Seul l’emploi des matériaux les meilleurs et les plus purs assure la qualité homogène de chaque rouleau du début à la fin
Le flux décapant contient un agent humectant hautement efficace à base de résine naturelle dont la totalité de la teneur naturelle en eau a été retirée par un procédé spécial. Cette intervention réduit le risque d’éclaboussures émanant d’agents en étain et de flux décapants, un phénomène contraignant qui entraîne des ponts de court-circuit et une qualité moindre du produit fini. Ce flux décapant exceptionnel permet un soudage efficace et sans failles, même de raccordements de composants oxydés. Les composants actifs de ce flux décapant breveté éliminent plus rapidement et plus efficacement que d’autres flux de ce type les dépôts oxydés et assurent une humectation extrêmement rapide des raccords. La résistance prouvée des produits Almit garantit la grande qualité de ses fils et barres de soudure. Moins de fil à souder est utilisé, la productivité est augmentée et les chutes sont réduites. Résultat de ces choix : une hausse de la productivité et une baisse des coûts.

Pâte à braser au plomb

leaded solder pastes Une qualité permanente et des propriétés d’humectage parfaites font la différence des pâtes à souder Almit. Seuls les matériaux les plus pures disposant de grains de proportion égale seront utilisés pour fabriquer nos pâtes à souder. Cette sélection rigoureuse assure l’homogénéité de nos pâtes à souder permettant d’appliquer toujours la même quantité de produit au moyen d’un gabarit d’impression évitant en même temps d’ajuster ultérieurement l’imprimante à sérigraphie. Le mélange unique et breveté de nos pâtes empêche de façon efficace l’adhésion de la pâte dans l’ouverture du gabarit, même sur des structures à pas fins et à pas ultrafins inférieures à 0,5 mm. La pâte développe une très faible friction lors de l’apparition de forces de scission. Les propriétés constatées sont similaires à celle du graphite. Grâce au comportement thixotrope de la pâte imprimée reste dans sa forme après le retrait du gabarit. La pâte à souder dispose tant de force d’adhésion que les composantes restent bien collées sur les pads, même exposée à des grandes forces d’accélération des automates de montage des composants sur carte.

agents des flux

flux agents Le flux décapant Almit, le mélange parfaitement équilibré pour production et réparations. Tous les flux décapants d’Almit ont d’aussi bonnes propriétés que les autres produits Almit et sont conçus pour que toute cristallisation soit évitée. Ceci est la condition préliminaire pour remplir les spécifications requises dans les utilisations en aéronautique, y compris pour la navette Space Shuttle de la NASA.

Dépend du flux et des accessoires de brasage

Les stylos de flux décapant Almit sont un complément indispensable et parfait pour toutes les réparations et travaux d’affinage. Les stylos permettent d’appliquer et de doser facilement et de façon optimale le flux décapant.