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Pâte à braser sans plomb

Pâte à braser sans plomb

Bleifrei

Les pâtes à souder Almit sans plomb se distinguent par une haute qualité constante  et des propriétés parfaites d’humidification. Le flux décapant contient un agent humectant hautement efficace à base de résine naturelle dont la totalité de la teneur naturelle en eau a été retirée par un procédé spécial. Cette intervention réduit le risque d’éclaboussures émanant d’agents en étain et de flux décapants, un phénomène contraignant qui entraîne des ponts de court-circuit et une qualité moindre du produit fini. Ce flux décapant exceptionnel permet un soudage efficace et sans failles, même de raccordements de composants oxydés. Les composants actifs de ce flux décapant breveté éliminent plus rapidement et plus efficacement que d’autres flux de ce type les dépôts oxydés et assurent une humectation extrêmement rapide des raccords.

La résistance prouvée des produits Almit garantit la grande qualité de ses fils et barres de soudure. Moins de fil à souder est utilisé, la productivité est augmentée et les chutes sont réduites. Résultat de ces choix : une hausse de la productivité et une baisse des coûts.

Aperçu: Pâtes sans plomb

Name Composition Caractéristiques
SJM-03 NH(EB) Sn0.3Ag0.7Cu2.0Bi0.01Fe
  • Fusion point 210-225°C
  • 100% halide-free
  • Improve continuous printing & stable deposit
  • Upgrade wetting of fine powder
  • Minimize solder ball
  • Flux agent L0 classified
  • Available in particle size 4,5
LFM 48 TM-HP Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Impression excellente
  • Forte température de préchauffement possible jusqu’à 200°C
  • Conforme aux exigences AQP
  • Sehr gute BenetzungsCaractéristiques
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4, 5
LFM 48 TM-HP(K) Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 48 TM-HP(L) Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Grande durabilité sur le gabarit
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 48 TM-HP(M) Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Flux décapant activé plus fortement
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 48 TM-HP(P) Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Flux décapant activé plus fortement
  • Adapté même aux matériaux difficiles à humecter
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 48 TM-HP(S) Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • ?Pression à haute vitesse
  • Vitesses d’impression maximales de 125mm/s
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 48 TM-HP(Y) Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Gute BenetzungsCaractéristiques
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 48 MHS30 Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Flux décapant classé L0
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM48 SSIM Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Entwickeltfür Spot-Reflow Anwendungen
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 48N FS Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 6
  • Disponible à partir de janvier
LFM 48 PMK Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
  • Disponible à partir de janvier
LFM 48 GUMMIX Sn3.0Ag0.5Cu
  • Point de fusion 217 - 220°C
  • Aucune éclaboussure de flux décapant
  • Aucun détachement des résidus de flux décapant après le soudage
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
  • Disponible à partir de janvier
LFM 31 MHS32 Sn3.0Bi8.0Zn
  • Point de fusion190 - 199°C
  • Pâte à souder avec fusion à basse température
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 34 TM-HP Sn3.5Ag
  • Point de fusion221°C
  • Impression excellente
  • Alliage d’apport Eutectic
  • Forte température de préchauffement possible jusqu’à 200°C
  • Sehr gute BenetzungsCaractéristiques
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 52 IBL Sn3.5Ag0.5Bi3.0In
  • Point de fusion 207 - 214°C
  • Pâte à souder avec fusion à basse température
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 57 TM-HP Sn5.0Sb
  • Point de fusion235 - 240°C
  • Alliage d’apport à forte température
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 65 A75C Sn58.0Bi
  • Point de fusion139°C
  • Pâte à souder avec fusion à basse température
  • Alliage d’apport Eutectic
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 14 TM-HP Sn3.5Ag0.7Cu
  • Point de fusion 217 - 218°C
  • Impression excellente
  • Forte température de préchauffement possible jusqu’à 200°C
  • Sehr gute BenetzungsCaractéristiques
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 14 TM-HP(L) Sn3.5Ag0.7Cu
  • Point de fusion 217 - 218°C
  • Grande durabilité sur le gabarit
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4, 5
LFM 14 MHS30 Sn3.5Ag0.7Cu
  • Point de fusion 217 - 218°C
  • Flux décapant classé L0
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 70 INP Sn3.5Ag0.5Bi8.0In
  • Point de fusion 194 - 206°C
  • Pâte à souder avec fusion à basse température
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 71 IBL Sn3.5Ag0.5Bi4.0In
  • Point de fusion 205 - 212°C
  • Pâte à souder avec fusion à basse température
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4
LFM 82 TM-HP Sn3.9Ag0.6Cu
  • Point de fusion 217 - 218°C
  • Impression excellente
  • Forte température de préchauffement possible jusqu’à 200°C
  • Sehr gute BenetzungsCaractéristiques
  • Flux décapant classé L1
  • Disponible en taille de graine 3, 4